中國(guó)質(zhì)量新聞網(wǎng)訊（張陽(yáng)）近日，工業(yè)和信息化部科技司就《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見(jiàn)稿)公開(kāi)征求意見(jiàn)。征求意見(jiàn)稿提出目標(biāo)：到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

圖片截自工信部官網(wǎng)

征求意見(jiàn)稿中介紹，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象包括汽車(chē)用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。

長(zhǎng)期規(guī)劃方面，征求意見(jiàn)稿中提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車(chē)芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

征求意見(jiàn)稿中指出，汽車(chē)芯片是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車(chē)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求較為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在車(chē)上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開(kāi)展汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好地滿足汽車(chē)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時(shí)，隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國(guó)汽車(chē)芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進(jìn)性和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開(kāi)展汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。