本報訊 （記者秦海峰）近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布2025年度軟科學研究項目立項名單，33個項目入選。山西省知識產(chǎn)權(quán)保護中心與太原科技大學聯(lián)合申報的《數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)行政與司法協(xié)同保護研究》、國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局太原代辦處與中北大學聯(lián)合申報的《知識產(chǎn)權(quán)制度創(chuàng)新驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)突破的路徑與政策研究》兩個項目獲批立項。

《數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)行政與司法協(xié)同保護研究》項目，剖析數(shù)字經(jīng)濟中的熱點難點，聚焦數(shù)據(jù)這一生產(chǎn)要素的重大作用及目前的保護制度缺位，研究數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)的行政及司法體系建設(shè)需求，致力于形成可落地的研究路徑及實踐方案，為我國實現(xiàn)以數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)促進經(jīng)濟新活力提供專業(yè)支撐。

《知識產(chǎn)權(quán)制度創(chuàng)新驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)突破的路徑與政策研究》項目，聚焦AI與知識產(chǎn)權(quán)制度協(xié)同推進半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，分析AI賦能半導體趨勢及現(xiàn)存知識產(chǎn)權(quán)保護問題，構(gòu)建協(xié)同機制模型并提出政策與技術(shù)優(yōu)化策略，旨在突破半導體“卡脖子”技術(shù)瓶頸，保障供應(yīng)鏈安全，助力企業(yè)創(chuàng)新升級，為政策制定和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供理論支撐。

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